聯(lián)想、OV和小米與高通簽署諒解備忘錄 3年內(nèi)采購不低于20億美元

　　1月25日，北京，高通的子公司QualcommTechnologies,Inc.在2018高通中國技術(shù)與合作峰會上宣布，與聯(lián)想移動通信科技有限公司、廣東歐珀移動通信有限公司、維沃通信科技有限公司和小米通訊技術(shù)有限公司分別簽署了諒解備忘錄（MoU），4家公司表示有意向在3年內(nèi)向QualcommTechnologies采購價值總計不低于20億美元的射頻前端部件。購買和供應這些部件的義務都將根據(jù)后續(xù)的最終協(xié)議執(zhí)行。

　　據(jù)悉，QualcommTechnologies的射頻前端部件構(gòu)成了豐富、完整的系統(tǒng)級從調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）射頻前端平臺解決方案組合，旨在幫助OEM廠商迅速地規(guī)模化打造移動終端并實現(xiàn)全球擴展。QualcommTechnologies的射頻前端平臺產(chǎn)品包括砷化鎵（GaAs）功率放大器（PA）、包絡(luò)追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關(guān)、獨立和集成式濾波模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術(shù)的天線調(diào)諧器。

　　在會上，QualcommIncorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“今天我們與聯(lián)想、OPPO、vivo和小米簽署的諒解備忘錄進一步展現(xiàn)了我們對中國移動生態(tài)系統(tǒng)的承諾，以及繼續(xù)擴展我們射頻前端業(yè)務的策略。我們的射頻前端解決方案能幫助這些OEM廠商以成本高效的方式，規(guī)?；蛟旄吣苄ЫK端，同時還能為中國乃至全世界的消費者提供先進的移動終端。

      廣東飛新達智能設(shè)備股份有限公司成立于2008年，是一家以“智慧制造”為核心的3C產(chǎn)業(yè)智能自動化裝備提供商。憑借多年的自動化裝備研發(fā)經(jīng)驗與3C電子產(chǎn)業(yè)鏈的客群優(yōu)勢，于2015年提出了一站式3C智能終端生產(chǎn)理念，打破原有裝備生產(chǎn)設(shè)備迭代周期長的瓶頸，圍繞“自動化裝備、信息控制系統(tǒng)、智慧工廠”三大核心，提供柔性材料沖切、組裝貼合、精密焊接、點膠封裝等自動化生產(chǎn)裝備，融合數(shù)字信息技術(shù)提供物聯(lián)網(wǎng)感應系統(tǒng)、制造集成信息系統(tǒng)、可視化車間管理系統(tǒng)等生產(chǎn)數(shù)字化的軟件服務，打造了“硬件+軟件，平臺＋整合”一站式3C產(chǎn)業(yè)智能化制造解決方案。